Stannol EasyFlux 250 a été développé pour le soudage à la vague d'assemblages électroniques et pour compléter le Stannol EasyFlux série. La teneur réduite en matières solides, combinée à des activateurs sans halogénures spécialement alignés, assure un excellent mouillage sur différentes surfaces (telles que OSP, Ni/Au, HAL) également avec des alliages de soudure sans plomb. Ce flux peut également être utilisé pour d'autres méthodes de soudure telles que la soudure sélective ou la soudure par trempage.

Caractéristiques :

- Flux sans nettoyage
- Bon remplissage des trous traversants
- Presque aucun résidu visible
- Haute sécurité électrique des résidus
- Très faible contamination des équipements de brasage
- Formulation sans résine ni halogénure
- Pour le soudage à la vague et sélectif

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Le Stannol EasyFlux 270 a été développé en complément de la série Stannol EasyFlux pour le soudage à la vague des appareils. La teneur réduite en matières solides, combinée à des activateurs sans halogénures spécialement alignés, permet un excellent mouillage des différentes surfaces (telles que OSP, Ni/Au, HAL) également avec des alliages sans plomb. Les meilleurs résultats ont été obtenus en utilisant des Stannol Ecoloy et Flowtin TSC (étain/argent/cuivre), TS (étain/argent) et TC (étain/cuivre) alliages. Ce flux est également applicable pour d'autres procédés de soudure comme la soudure sélective et la soudure par immersion.

Caractéristiques :

- Pas de nettoyage
- Sécurité chimique / physique
- Sans résine
- Faible résidu

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Le Stannol EasyFlux 270F a été développé en complément de la série Stannol EasyFlux pour la vague le soudage d'appareils électroniques. La teneur réduite en matières solides en combinaison avec des activateurs sans halogénures spécialement alignés permet un excellent mouillage des différentes surfaces (telles que OSP, Ni/Au, HAL) également avec des alliages sans plomb. Ce flux est également applicable à d'autres procédés de soudage comme le soudage sélectif et le soudage par immersion comme dans la version standard EF270.

Caractéristiques :

- Flux sans nettoyage
- Bon mouillage autour et dans les trous traversants
- Presque aucun résidu visible
- Haute sécurité électrique des résidus
- Développé pour l'application avec des unités de fluxage de mousse
- Formulation sans résine ni halogénure

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Le Stannol EasyFlux 330 est activé sans halogénure. La nouvelle formule des activateurs garantit un mouillage optimal de la différentes surfaces (telles que OSP, Ni/Au, HAL) utilisées dans la fabrication des PCB et évite ainsi les problèmes lors de la fabrication de nouveaux circuits imprimés des panneaux avec des surfaces alternatives. Les soudures avec des alliages sans plomb donnent également des résultats de mouillage parfaits.

Caractéristiques :

- Universellement utilisable
- Pas de nettoyage
- Sans résine
- Résidus électriquement sûrs
- Faible résidu

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Le Stannol EasyFlux 350 est activé sans halogénure. La nouvelle formule des activateurs garantit un mouillage optimal de la différentes surfaces (telles que OSP, Ni/Au, HAL, chem Sn et chem.Ag) utilisées dans la fabrication des PCB et permet ainsi d'éviter les problèmes lorsque de nouvelles cartes de circuits imprimés avec des surfaces alternatives sont introduites. Le EF350 peut être utilisé avec des cartes contenant du plomb et les soudures sans plomb, où le meilleur résultat de mouillage peut être obtenu. Un faible pourcentage d'additifs spéciaux était intégré dans la formulation du flux afin de répondre aux exigences relatives au comportement du flux et de la sécurité électrique des résidus, laissés après le soudage.

Caractéristiques :

- Universellement utilisable
- Haute teneur en solides - mouillage rapide
- Pas de nettoyage
- Résidus électriquement sûrs
- Caractéristiques de mouillage exceptionnelles

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Le Stannol EasyFlux EF200 est activé sans halogénure. La nouvelle formule des activateurs garantit un mouillage optimal sur  différentes surfaces (telles que OSP, Ni/Au, HAL) utilisées dans la fabrication des PCB et évite ainsi les problèmes lors de la fabrication de nouveaux circuits imprimés, des panneaux avec des surfaces alternatives sont introduits. Les soudures avec des alliages sans plomb donnent également des résultats de mouillage parfaits.

Caractéristiques :

- Peu de résidus
- Sécurité chimique
- Sans résine
- Peut être bien moussé

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Le Stannol EasyFlux 210 activé sans halogène garantit un excellent mouillage des différentes finitions métalliques sur les PCB (par exemple OSP, Ni/Au, i.Tin, HAL). Il est ainsi facile de faire connaître de nouveaux types de circuits imprimés avec une autre finition de surface. Les problèmes de mouillage ne se produisent pas. Afin de satisfaire à toutes les exigences en matière de sécurité électrique et de résistance à la corrosion des cartes soudées No-Clean, une très faible teneur en résine (<0,2 %) est incluse dans la formulation.

Caractéristiques :

- Peu de résidus
- Résidus de sécurité électrique
- Peut être bien moussé
- Pas propre

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