Sans plomb

Les barres de soudure sans plomb, à base d’étain pur contenant des ajouts d’alliages en argent et/ou en cuivre, conviennent à toutes les utilisations sans plomb dans la fabrication de produits électroniques.

Pour la production d’électronique, les alliages ECOLOY TSC (Tin, Silver, Copper) se sont avérés constituer une option sans plomb tout à fait fiable. Les alliages TSC sont disponibles dans différentes compositions et varient en fonction de la proportion d’étain, l’argent et le cuivre. Il convient de souligner tout particulièrement  l’alliage eutectique TSC composé de  Sn95.5Ag3.8Cu0.7  en raison de son faible point de fusion de 217°C et de ses excellentes propriétés de mouillage.

L’alliage TSC305 composé de Sn96,5Ag3,0Cu0,5 s’est également établi comme norme dans l’industrie, avec son faible taux d’argent et sa longue durée de vie due à sa valeur initiale en cuivre.

L’alliage TSC0307,  ne contenant que 0,3% d’argent et 0,7% de cuivre pour 99% d’étain, est plus abordable. En l’occurence, il est possible d’épargner jusqu’a 90% du métal précieux si couteux – et ce en conservant presque les mêmes propriétés.

L’alliage TC (S-Sn99Cu1 bzw. Sn99,3Cu0,7) représente l’alternative sans argent la plus abordable comme métal d’apport sans plomb.

Les avantages du produit résident principalement  dans l’absence d’argent, ce qui contribue à une diminution considérable des coûts, ainsi que dans un point de fusion bien définis de 227°C et dans ses bonnes propriétés de mouillage.